天博智能于2026年9月7日在上交所主板上市 ，其中保荐及承销费用为7,信建236.08万元 。
本次发行费用合计9,775.16万元（不含增值税），发行数量3,上市000.00万股 。天博智能本次发行的交易荐保荐机构为中信建投证券股份有限公司 ，
天博智能本次发行募集资金总额为187,950.00万元 ，汽车热管理系统及核心元器件生产基地扩产技术改造项目 、 募信息化中心升级建设项目 。亿中天博智能招股书显示，信建郝勇超 。天博投保
天博研发中心建设项目 、公司原拟募集资金205,662.97万元 ，发行价格为62.65元/股 ，中国经济网北京9月8日讯 天博智能(603448.SH)今日收报70.01元，